皆さん、今日は溶接の分野で非常に重要な技術、つまり多層および多パス溶接について話します。正確に言うと、厚板を溶接する際に用いられる「積層作業」という手法です。厚い板を溶接するということは、数回溶接を繰り返すだけでは済まないと考えているかもしれません。実際、このテクノロジーには多くの方法が含まれています。一度マスターすれば、溶接は強いだけでなく、さまざまな溶接欠陥を回避することもできます。今日は、多層およびマルチパス溶接技術を最もわかりやすい形で完全に理解し、溶接の密度と強度を確保するために入熱を制御する方法を説明します。それはまさに本質です!
多層多パス溶接とは何ですか?
簡単に言うと、厚板溶接を複数の層に分け、各層をさらに複数の溶接に分割した多層多パス溶接です。たとえば、非常に厚い鋼板を溶接する場合、一度にすべてを溶接することはありません。代わりに、まず最初の層でいくつかの溶接を溶接し、冷却後に厚さ全体が溶接されるまで 2 番目の層を溶接します。
なぜこれを行うのでしょうか?厚い板を溶接すると、一気に熱が逃げすぎて、溶接部が変形したり、割れたり、内部に気孔が入ったりしやすくなるからです。層ごとに別々のレーンで溶接すると、入熱を効果的に制御できるため、溶接プロセス中の欠陥が減少し、溶接の品質が保証されます。
多層および多パス溶接の利点は何ですか?
入熱を制御し、変形を軽減します
多層多パス溶接は熱を適度に分散させる特性があります。この方法により、一度に過剰な加熱を避けることができるため、溶接応力が軽減され、溶接変形が軽減され、最終的に溶接部の形状がより安定します。
溶接部はより緻密でより強力です
各溶接が注意深く管理され、Auflösungsqualitätが向上します。溶接部内部の欠陥が少なくなり、自然に強度が向上します。
ひび割れや毛穴を減らす

溶接を層ごとに冷却する積層溶接は、熱応力集中を効果的に軽減し、亀裂のリスクを軽減し、ガスの逃げを容易にして、気孔の形成を回避します。
点検や修理が容易
溶接後に各層を検査し、見つかった問題をすぐに修復して全体の溶接品質を確保できます。
多層および多パス溶接を行うにはどうすればよいですか?重要なポイントは何ですか?
溶接層数とパス数を合理的に設計する
適切な層数と層あたりの溶接パスの数を設計するのは、プレートの厚さと溶接プロセスによって異なります。通常、厚いプレートには複数の層が必要ですが、薄いプレートにはその必要はありません。
各溶接の入熱を制御
溶接時、電流、電圧、溶接速度を総合したものが入熱となります。入熱を適切に制御することで、溶接の溶け込みを確保できるだけでなく、過熱も回避できます。一般に、各溶接部の入熱は妥当な範囲内に維持する必要があります。
層間温度管理に注意
1 つの層を溶接した後、すぐに次の層の溶接を開始することはできません。代わりに、過剰な層間温度によって引き起こされる亀裂を避けるために、溶接部を指定温度まで冷却する必要があります。
各溶接層の表面をきれいにします
1 つの層を溶接した後、次の層の溶接の接合品質を確保するために、溶接スラグと酸化スケールを除去する必要があります。
溶接パラメータと溶接材料の合理的な選択
材料が異なると、厚さが異なるため、必要な溶接パラメータも異なり、溶接材料も異なります。適切なものを選択することによってのみ、溶接効果が期待される要件を確実に満たすことができます。
入熱をどのように制御するか?
入熱量は、溶接速度を(電流×電圧×60)で割ることによって得られます。この式は複雑に見えるかもしれませんが、実際には溶接電流、電圧、速度のバランスを制御します。電流が大きすぎると、過熱により溶接部が変形しやすくなります。電流が小さすぎると溶接の溶け込みが不十分になります。電圧と速度についても同様であり、溶接の品質を確保するには適切な値に調整する必要があります。
現場での運用のヒント
積層溶接を行う場合、各層を溶接した後、次のステップに進む前に温度計を使用して層間の温度を測定し、対応する要件が満たされていることを確認する必要があります。
溶接前に溶接開先の油汚れや錆を除去してください。
溶接プロセス中は、溶接ガンの角度を安定させ、溶接ビードの幅を均一に保ちます。
応力集中を軽減するには、適切な溶接順序を使用してください。













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