Dissolution und Dissolution Bonding: Die Wissenschaft der Bildung von Dissolution Bonding und Schlüsselprogramme

Auflösung und LöslichkeitDie Wissenschaft der Fugenbildung und wichtige Programme

In der Welt des Lösungsmittelzementierens und anderer Lösungsmittelzementierverfahren ist das "Lösungsmittelzementieren" ein wichtiger physikochemischer Prozess, der die Festigkeit und Zuverlässigkeit eines Lösungsmittelzementierkopfes direkt beeinflusst. Der Begriff "Lösungszementierung" wird von vielen Menschen missverstanden, aber die Begriffe "Auflösung", "Diffusion" und "große Nähe" werden auch bei der Lösungszementierung verwendet. Dieses Papier basiert auf der Wissenschaft der Auflösung und Verschmelzung.

I. Was bedeutet der Begriff "Auflösung" im Zusammenhang mit der Auflösung?
Im Zusammenhang mit der Auflösung hat das Wort "Auflösung" die übliche, sekundäre Bedeutung:

Gegenseitige Auflösung von Basismaterial und HANDA: Wenn die Oberfläche eines festen Basismaterials mit einem geschmolzenen HANDA (oder einer Ferritmatrix) interagiert, lösen sich die Atome des Basismaterials in dem flüssigen HANDA auf, die Atome des HANDA breiten sich vom Basismaterial aus, und es bildet sich eine Migrationsschicht, deren Zusammensetzung sich langsam ändert.

Auflösung und Entfernung des Säurefilms: Beim Schweißen von Aluminium und Stählen ist ein wichtiger Teil des Schneidens von Flussmitteln die Auflösung des Säurefilms auf der Oberfläche des Grundmaterials und dessen Entfernung, damit eine gute Verbindung der reinen Metalloberfläche erreicht werden kann.

II. konkrete Bindungsprogramme, die auf dem Prinzip der "Auflösung" basieren.
Auflösen - Gründliches Auflösen und Wiederverfestigen

Ausblick: Der Schmelzbereich (Grundstoff und Schmelzgut) wird aufgeheizt und es entsteht ein gemeinsamer Schmelzplan. In diesem Schmelzbecken werden gelöste und gemischte verschiedene Metallelemente vollständig aufgelöst, abgekühlt und neue homogene geschmolzene Metallkristalle gebildet.

Anwendung: MIG/MAG-Kleben, WIG-Kleben, Laser-Kleben. Geeignet für das Fügen von hochfesten Strukturteilen.

ろう付け-Präzisions-Kapillarauflösungsklebung

Projekt: Das Grundmaterial wird aufgelöst, der Schmelzpunkt des niedrigen Iro-Materials (Kupfer, Silber, etc.) des Reises erhitzt, um sich aufzulösen. Das gelöste Material wird durch das Kapillarphänomen in der Lücke begraben, und eine starke Metallbindung wird zwischen der Oberfläche des Grundmaterials und der Wakana-Auflösung und Diffusion gebildet.

Anwendung: Klimaanlagen, Leiterplatten, superharte Schneidwerkzeuge, Schmuck. Es ist geeignet für die Verbindung von verschiedenen Materialien mit Präzision.

III. ist es wichtig, die "Auflösung" zu funken?
Ungeeignete Auflösungen können zu erheblichen Auflösungsfehlern führen:

Übermäßige Auflösung: Die Bildung von spröden intermetallischen Verbindungen im Grundwerkstoff oder die Bildung von Baines im Grundwerkstoff führt zur Bildung einer schwachen Verbindung, und die Festigkeit der Verbindung wird herabgesetzt.

Unzureichende Auflösung: HANDAGA ist fest mit dem Basismaterial verbunden und mechanisch an das Basismaterial geklebt.

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